常用半導體污水處理工藝流程是一個復雜且精細的過程，旨在去除廢水中的有害物質，保護環境和實現資源的回收利用。以下是一個典型的半導體污水處理工藝流程的概述：

一、預處理階段

1、格柵攔截：通過格柵去除廢水中的大顆粒懸浮物，如碎屑、漂浮物等，防止其進入后續處理單元造成堵塞。

2、沉淀/固液分離：利用重力作用，使廢水中的懸浮顆粒在沉淀池中沉降下來，進一步去除廢水中的懸浮物。此外，還可以采用過濾等物理方法輔助固液分離。

3、pH調節：根據廢水中污染物的性質，調整廢水pH值至適宜范圍，以便后續處理工藝能夠更好地發揮作用。

二、分類處理階段

半導體生產過程中產生的廢水種類繁多，包括酸堿廢水、含氟廢水、研磨廢水等，需要根據廢水類型進行分類處理。

1、酸堿廢水處理：

pH中和法：將酸堿廢水調節至中性，常用的中和劑有石灰、氫氧化鈉等。

濃縮法：對于高濃度的酸堿廢水，可以采用蒸發濃縮等方法進行減量化處理。

2、含氟廢水處理：

吸附法：利用活性氧化鋁等吸附劑去除廢水中的氟離子。

化學加藥混凝法：通過投加化學藥劑（如氯化鈣）與氟離子反應生成沉淀物，再通過混凝沉淀去除。

3、研磨廢水處理：

化學混凝沉淀法：投加混凝劑（如聚合氯化鋁、聚丙烯酰胺等）使廢水中的懸浮顆粒聚集成較大的絮狀物，然后通過沉淀去除。

三、深度處理階段

1、膜分離技術：利用超濾(UF)、納濾(NF)或反滲透(RO)等膜技術去除廢水中的溶解性固體、膠體物質和部分有機物，提高廢水的水質。

2、高級氧化技術(AOP)：對于難以生物降解的有機物，可以采用高級氧化技術進行處理。該技術使用臭氧、過氧化氫等強氧化劑，在催化劑（如TiO?）和紫外光的作用下，生成羥基自由基等強氧化性物質，將有機物降解為無害的小分子物質。

3、電解處理：通過電解的方式，使廢水中的有害物質轉化為無害物質或易于處理的形式。例如，電解過程中產生的鋁、鎂等離子體可以與廢水中的污染物結合生成沉淀物。

四、達標排放或回用

經過上述處理工藝后，廢水中的有害物質得到有效去除，水質達到排放標準或回用要求。對于達到排放標準的廢水，可以直接排入環境；對于滿足回用要求的廢水，則可以回用于生產過程，實現水資源的循環利用。

需要注意的是，半導體污水處理工藝流程的具體設計需要根據廢水的性質、處理要求以及當地環保法規等因素進行綜合考慮。同時，隨著技術的不斷發展，新的處理工藝和技術也將不斷涌現，為半導體行業的可持續發展提供有力保障。